Plasmarengöring och var det används

Plasmarengöring används på ett antal material för att rengöra ytorna och förbereda dem för ytterligare bearbetning, dvs målning, beläggning och inkapsling och liknande.

Rengöringsprocessen (även kallad plasmaetsning) kan innefatta syre (luft), argon och andra element som uppfyller ytans behov. Plasmarengöring är en metod där en hög energiström riktas mot ytan som behöver rengöras.

Plasmarengöring används vanligtvis för att förbereda ytor före bearbetning, t.ex. ingjutning, tryckning, beläggning och målning osv.

Några grundläggande exempel på plasmarengöring är rengöring av mätapparater, substrat i en bakgrund bestående av organiska föroreningar som leder till automatisk fluorescens och rengöring av bindningsdynor osv. Plasmarengöring används också för att avlägsna främmande föroreningar som mineralbaserade och organiska bearbetningsrester. Det är också praktiskt vid rengöring av delar inför beläggning, följt av inkapsling i kombination med ultrafin plasmarengöring av UHV-apparater. Plasmarengöring används därför i många branscher där det finns behov av rengöring av alla slags ytor!

Plasmarengöring: Plasma används för att rengöra och förbereda ytor för olika tillverkningsprocesser.

Plasmarengöring kan användas för att:

· Avlägsna ytoxidation
· Rensa ytan från rester av mineralolja
· Förbereda ytor av elastomerer, metaller och plast
· Rengöring av keramik
· Eliminera behovet av kemiska lösningsmedel
· Rengöring av metallytor på en hyperfin nivå
· Borttagning av organiska föroreningar
· Ytbehandling av glasprodukter, t.ex. oftalmiska föremål

Fördelar med plasmarengöring

En av de många fördelarna med plasmarengöring är det faktum att det är användarvänligt, samtidigt som det är en teknik som är torr och miljövänlig, dvs. ingen trikloretylen är inblandad. Dessutom är driftskostnaderna låga och du får högsta rengöringskvalitet. Det förbättrar också bindningen genom att främja vidhäftning.

Plasmarengöring kan enkelt avlägsna organiska föroreningar som finns på en specifik yta genom fysisk ablation, vilket innebär användning av argonplasma eller en kemisk reaktion orsakad av syre (luft). Processen kan vara till stor hjälp vid rengöring av ytor som påverkats av rengöring med lösningsmedel, dvs de har en begränsad ytspänning. Sådana ytor rengörs med hjälp av mikrokanaler eller porositet i mikroskala.

En annan fördel med att använda plasmarengöring på materialytor är att det eliminerar behovet av att använda kemiska lösningsmedel, vilket i sin tur eliminerar behovet av lagring och bortskaffande av lösningsmedelsavfallet.

Processen är inte lika grov som de traditionella metoder som används för ytbehandling (läs om grunderna i plasmabehandling här), vilket innebär att du kan rengöra en yta utan att förlora många av de viktiga egenskaper hos materialet som går förlorade vid traditionell ytrengöring. Processen är också användbar vid behandling av ett stort antal komplexa ytor, som kan innefatta optiska fibrer, glasskivor, metallytor som guld, halvledare, oxider och liknande.

Video: GoPro inside Tantec VacuTEC chamber